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興櫃股王精測3/24上櫃 採競拍新制 底價300元

 

由中華電信 (2412) 轉投資興櫃股王中華精測 (6510) 3月24日掛牌上櫃,由於籌資金額超過4億元以上,因此將採取競價拍賣,競拍底價敲定為每股300元,並於明(4)日起開始競價到8日結束,公開申購承銷價以最低承銷價格1.2倍為上限,因此暫定承銷價格為360元。

 

精測此次新股現金增資上櫃採溢價方式辦理,公開承銷股數採80%競價拍賣及20%公開申購配售方式辦理承銷。競價拍賣最低承銷價格每股定為300元,依投標價格高者優先得標,每一得標人應依其得標價格認購,而公開申購承銷價,以各得標單價格及其數量加權平均所得價格,以最低承銷價格1. 2倍為上限,故暫定承銷價格為每股360元,並於3月14日公開申購。

 

 

精測成立2005年,專攻半導體晶圓及IC測試電路板研發設計、技術諮詢服務與產製,目前擁有專利的薄膜多層有機載板等技術,可對應半導體16及14奈米製程測試需求,因此成為全球前幾大半導體晶圓廠的重要供應商,並得到全球IC領導廠商及國際知名智慧型手機品牌大廠的採用,目前產品包含IC測試板(Load board)、晶圓測試板(Probe Card PCB),以及垂直探針卡(Vertical Probe Card)。

 

 

精測2015年17.25億元,毛利率高達52%,每股盈餘高達14.77元。隨著半導體跨入10奈米、7奈米世代,精測10及7奈米所需測試板,今年將開始出貨,法人估計今年營收將超過20億元,每股盈餘挑戰賺2個股本。

 

 

 

 

 

精測申請上櫃 今年受惠行動裝置測試

 

中華精測科技(6510)日前申請上櫃。法人表示,精測今年業績持續受惠智慧行動裝置半導體客戶訂單暢旺,帶動晶圓測試板及IC測試板業績成長。

 

累計今年前7月中華精測自結合合併營收新台幣8.93億元,較去年同期5.15億元大幅成73.17%。

 

中華精測主要產品包括晶圓測試板、IC測試板、技術服務與其他。晶圓測試板與IC測試板是IC產業重要的測試介面。

 

從產品比重來看,法人指出,封裝前晶圓測試板占中華精測整體營收比重約6成多,封裝後IC測試板占比約2成多,技術服務和其他部分占比約1成。

 

從市場結構來看,台灣市場占中華精測整體銷售比重約78%,美國市場占約8%,日本市場占比約1%,中國大陸市場占比約1成。

 

法人指出,全球大約有7成到8成的手機應用處理器(Application Processor)晶片,採用中華精測的測試板產品。

 

 

 

中華精測送件申請登錄興櫃

 

中華電信(2412)孫公司中華精測(6510)於昨(7)日正式送件申請登錄興櫃。該公司早在去年11月14日對外公告辦理股票無實體發行,換股基準日訂於1月10日,新股換發日為1月14日,預估最快應可在本月底掛牌交易。

 

中華精測的前身為中華電信研究院內部的印刷電路板(PCB)團隊,自2003年切入半導體測試領域,直到2005年隨著中華電信民營化,並由中華電信透過轉投資方式,間接持股47.65%成為最大股東。中華精測在去年10月30日辦理股票公開發行,接著展開全面換發無實體股票作業,如今已向櫃買中心申請股票登錄興櫃買賣。

 

中華精測目前股本2.8億元,主要從事晶圓測試板、IC測試板的研發及生產,分別佔營業比重38.89%、42.38%。據了解,晶圓測試板主要用途為檢驗晶圓的良率;IC測試板則用在測試半導體後段IC封裝後的良率。目前鎖定國內市場,內銷比重約七成,客戶涵蓋IC產業上、中、下游的封裝測試廠商。

 

近年受惠終端消費性電子產品熱銷,帶動整體半導體產業成長,中華精測持續接獲訂單,2012年營收5.59億元,稅前盈餘4,719萬元,EPS 1.94元;2013年營收7.05億元,稅前盈餘7,084萬元,EPS 2.62元;累計2014年上半年營收3.76億元,稅前盈餘6,181萬元,EPS 2.21元,績效呈現穩定增長態勢。

 

中華精測擁有高頻、高速的PCB電路設計能力,開發出PCB的製程技術,以建構測試介面產品。目前總部位於平鎮工業區,為了持續擴充營運,已在去年5月購入原承租的廠房,該廠面積達5,600坪,整體產能利用率落在65~70%,未來在4G LTE布建日趨完整,將積極搶食IC市場商機。

 

 

 

中華電孫公司中華精測 拚上櫃

 

中華電信旗下中華精測今天舉行新廠房揭牌儀式,中華精測原為中華電信研究院的高速印刷電路板(PCB)團隊,預計第4季辦理公開發行與登錄興櫃、明年底申請上櫃掛牌。

 

中華電董事長蔡力行表示,中華電信研究院人才濟濟,研究開發的技術與產品具商業價值。

 

他表示,中華電積極尋求各種可能的方式,轉換相關技術與產品為穩定的營收,中華精測的模式即為成功的例子。

 

中華精測2002年開始對外接單拓展業務,2003年切入半導體測試領域,2005年隨著中華電信民營化,由中華電信間接轉投資成為孫公司,目前資本額新台幣2.16億元,中華電信間接持股約50.62%,其餘大部分股份由員工持有。

 

中華精測成立以來便專注於提供半導體產業測試所需的介面板服務,客戶群涵蓋國內外知名的IC產業上、中、下游,包含上游的IC設計公司、中游的晶圓代工廠及下游的封裝測試廠商,目前封裝前晶圓測試占營收比重50至60%,封裝後IC測試25%至30%,其餘占10至15%。

 

中華精測位於桃園平鎮工業區,為營運擴充及永續發展,5月購買原承租面積達5600坪廠房,未來中華精測將以平鎮總部為營運中心,提供全球客戶生產、後勤、技術及研發的整體服務與支援,並配合現有新竹、高雄、美國矽谷、日本及大陸上海地區的服務據點,提供當地客戶即時的業務接洽與設計人力服務。

 

中華精測已遴選中國信託為主要輔導券商,預計今年第4季辦理公開發行與登錄興櫃,明年底申請上櫃掛牌,期望透過資本市場的參與引進更多的資源與人才,為台灣半導體產業升級而努力。

 

 

 

 

公司簡介

 

本公司為中華電信所屬關係企業,公司所提供之服務為半導體測試用品之Total Solution,從產品規格訂定、設計、組裝到最後售後維修除錯服務一應俱全,為一高技術性、高度整合性之高科技公司,乃是國內外IC測試載板領域標竿廠商。本公司前身為中華電信研究所研發高速PCB團隊,從90年起開始嘗試研發設計測試載板(Load board)及探針卡載板(Probe PCB),歷經同仁們數年胼手胝足的努力,獲得國內外業界極高的評價,客戶群涵蓋國內外知名的IC設計、製造、封裝及測試等廠商,如台積電、聯發科、瑞昱、矽統、海思、晨星、智原、旺矽、日月光、凌陽、京元電、矽品、矽格、Teradyne、NXP、Advantest、LSI、nVIDIA、Qualcomm、Atheros、Marvell…….,營業額每年持續成長,獲利穩定,為一極富潛力及良好展望的公司,正規劃上櫃事宜。

 

本公司的營運總部位於桃園平鎮,除在新竹.高雄設有辦公據點外,在美國矽谷、日本東京、大陸上海均設有子公司,以提供台灣與全球客戶在地與即時的業務和技術服務。

 
 

公司基本資料

 
   

統一編號

 

27879121

   

公司狀況

 

核准設立

   

公司名稱

 

中華精測科技股份有限公司

   

資本總額(元)

 

300,000,000

   

實收資本額(元)

 

216,020,220

   

代表人姓名

 

王漢朝

   

公司所在地

 

桃園縣平鎮市工業三路15號    

   

登記機關

 

經濟部中部辦公室

   

核准設立日期

 

094年08月26日

   

最後核准變更日期

 

103年06月10日

   

所營事業資料

 
 

CC01080  電子零組件製造業

 

CC01110  電腦及其週邊設備製造業

 

CC01120  資料儲存媒體製造及複製業

 

CC01990  其他電機及電子機械器材製造業

 

F119010  電子材料批發業

 

F219010  電子材料零售業

 

ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

 

CB01010  機械設備製造業

 

CB01990  其他機械製造業

 

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